印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印刷线路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于
要设计出符合要求的印刷板图，电子产品设计人员需要深入了解现代线路板加工的一般流程。
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
电子设备采用印刷板后，由于同类印刷板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印刷板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印刷板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来线路板加工制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
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的优 点大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产水平，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。接下来我给大家介绍一下
，几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到它。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘
因为其优异的导热性、高机械强度、介电稳定等优点，在电子行业中已经得到越来越多的关注。和传统PCB
法把电路印在铜箔上，再用腐蚀法把不需要的铜箔去掉，留下的铜箔便构成电路，钻上小孔，涂上助焊保护剂，电路
法把电路印在铜箔上，再用腐蚀法把不需要的铜箔去掉，留下的铜箔便构成电路，钻上小孔，涂上助焊保护剂，电路
技术大全-射频电路PCB设计进行射频电路设计的设计流程为了保证电路的性能在进行射频电路设计时应考虑电磁兼容性因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的关键词 射频电路电磁兼容布局
与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式
塞孔一般是于防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔
PCB的全名为 Printed Circuit Board，也就是印制电路
是玻璃纤维强化树脂与多种金属的混合物，属典型的电子废弃物，如果不妥善处理与处置，不但会造成有用资源的大量流失，而且其所含有镉和溴
电路设计图，有专业的制图工具，就好像把每个元器件用导线了解起来。 随后，PCB
的基本步骤：焊接—自检—互检—清洗—磨擦，下面小编来给大家详细介绍一下。
，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这方面经验较少，虽然已学会了印制
有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。
受手机、电脑、家电、汽车电子等行业的迅猛发展的带动，国内PCB产业迎来了快速发展的黄金时期。目前，
的最大特点是装配的元件紧凑、美观，并且适合于工厂的大规模生产。当然也适合各种电子小
，英文缩写PCB（是Printed Circuie Board的简称），由于印制
，目前它的制造过程多是减成法，即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀，最经济且高效率。只是化学腐蚀无差别攻击，故需对所需之导电图形进行保护，要在
用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的
使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
的基本步骤：焊接—自检—互检—清洗—磨擦，下面小编来给大家详细介绍一下。
上有很多电源线、接地线以及信号线，错综复杂，如相互短路之处较多的话，即使使用灵敏度高的DVM也难以见效。若婴快速检知哪儿有短路现象，更需自己动手
的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结
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精密测试中的图像识别技0 引言 随着信息产业和电子技术的发展，PCB(PrintedCircuit Board)
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