设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小，金属化孔的孔经就小，如果元器件是表面安装的话，金属化孔作为导通孔，孔径小问题不大，但若元器件是通孔安装的，如双列直插封装的元器件，孔径过小，再装配时，器件的引脚的插入就有困难，也可能导致器件的焊接困难，这必将影响整个印刷板的可靠性。但焊盘过大布线时将降低布通率，所以给焊盘设计一个合理的尺寸是十分重要的。
元器件在印刷板上的排向，原则上就随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和
减少印制导线连接焊盘处的宽度，除非受电荷容量、印刷板加工极限等因素的限制，宽度应为0.4mm，或焊盘宽度的一半（以较小焊盘为准）。
等平面相连，只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。印制导线应避免呈一定角度与焊盘相连，只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。
一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件、合理的电路外，印制线路板的元件布局和
连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的关键，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连接方向的不同会产生不同的结果。因而，必须把如何正确设计印制线路板元件布局的结构和正确选择布线防线及整体仪器的工艺结构三方面综合起来考虑，合理的工艺结构，即可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。印刷板电源、地线的布线结构选择与
电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同何不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，布线时产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真在数字电路中，TTL噪声容限为04~ 06V，CMOS噪声容限为VCC的03~045倍，故数字电路具有较强的抗干扰的能力。良好的电源和地线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地线产生的，其中地线引起的噪声干扰。
根据以上技术要求再印刷板的设计中，从确定板的尺寸大小开始，印制电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜。
，几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到它。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘
法把电路印在铜箔上，再用腐蚀法把不需要的铜箔去掉，留下的铜箔便构成电路，钻上小孔，涂上助焊保护剂，电路
法把电路印在铜箔上，再用腐蚀法把不需要的铜箔去掉，留下的铜箔便构成电路，钻上小孔，涂上助焊保护剂，电路
线. PCB设计问题：如果PCB设计中孔的尺寸或者位置不合适，可能会导致
线位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司
，也可以称为陶瓷PCB（Printed Circuit Board）。与常见的玻璃纤维
与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式
是玻璃纤维强化树脂与多种金属的混合物，属典型的电子废弃物，如果不妥善处理与处置，不但会造成有用资源的大量流失，而且其所含有镉和溴
的基钢板。是在通用性的关键原材料上依照设定的设计产生的点位间连接及其印制组件的印制电路
有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。
在加工完成后，由于材料的选择、加工工艺、所处环境的不同，会有不同的保存期限，一般是2-10年。
的最大特点是装配的元件紧凑、美观，并且适合于工厂的大规模生产。当然也适合各种电子小制作。
，英文缩写PCB（是Printed Circuie Board的简称），由于印制
用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的
使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
由两层以上的导电层（铜层）彼此相互叠加组成，铜层被树脂层（半固化片）粘接在一起，制造
上有很多电源线、接地线以及信号线，错综复杂，如相互短路之处较多的话，即使使用灵敏度高的DVM也难以见效。若婴快速检知哪儿有短路现象，更需自己动手制作一台PCB短路测试器。
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性
，简称软板或FPC，PCB LAYOUT培训具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、
的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结
设计指南 本章及随后几章将讨论静电放电引起的系统问题的硬件解决措施。为了便于对系统硬件解决进行讨论，将系统上的静电放电效应划分成以下三个部分
精密测试中的图像识别技0 引言 随着信息产业和电子技术的发展，PCB(PrintedCircuit Board)
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基础教材:本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料，现在扔在网上，希望对刚刚踏入
制作技术大全-钻孔制程(钻孔): 一目的1.1提高员工对制程的了解及品质意识使其能迅速上岗达成产能及品质目标二适用范围2.1仅适用于钻孔站的工程师与
表面处理趋势分析 随着手机等消费类电子的普及，为了保证设备的可靠性，抗腐蚀性和耐磨性变得越来越重要，过去主流的博鱼app官方下载博鱼app官方下载博鱼app官方下载
