博鱼app官方下载PCBA加工常见缺陷有哪些？
短路：两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象。其发生的原因包括焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足以及零件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等。
空焊：焊锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起。此情形发生的原因包括焊堑不洁、脚高翘、零件焊锡性差、零件位侈、点胶作业不当等，以致溢胶于焊堑上等。
立件：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。主要原因是产品设计不当导致元件两端受热不均匀、贴装水平面偏移、焊盘或元件引脚一端氧化或污染、锡膏一端漏印或印刷偏移等。
翻面：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因是元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等。
锡珠：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡珠。主要原因是锡膏回温时间不够、回流焊温度设定不当、钢网开孔不当等。
针孔：印刷后锡膏表面存在针孔。主要原因是刮刀压力不足或刮刀损坏，以及锡膏不按正确保管方法保管导致油性杂质、纤维杂质等污物混入锡膏中。
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很显著外型欠佳。如：主板短路、空焊、缺乏构件、元器件极反、错件元器件损坏等。针对有着高信誉度的制造厂父母科顺而言，每一步都看起来尤为重要。
（印刷电路板装配）制造过程中，测试是非常重要的环节。通过测试，可以确保电路板上的电子元件正确地安装并正常工作。因此，
厂通常会采用多种不同的测试治具，以便进行各种类型的电路板测试。本文将详细介绍
测试治具 /
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